小间距LED显示屏有一定的坏点率，行业称为死灯率，没有统一的行业标准，但基本上以3000为基准，3000意味着1000像素3是正常的。

1.封装线材：LED芯片将通过金属线会通过金属线导电。金线和铜线被广泛使用，其中金线具有导电性高、导热性好、耐腐蚀性好、韧性好、化学稳定性好等优点。

2.LED芯片：LED显示屏的基本元件是芯片封装，像素由R、G、B三种晶片构成，芯片的抗静电性能直接影响到灯珠的使用寿长，损坏LED显示芯片将直接导致LED失效。因此，为了提高LED芯片的可靠性，这种芯片电ji蒸镀得不好，造成后焊条电ji脱落或损坏；芯片电ji本身可焊性差，会造成焊接球虚焊，而焊条表面有轻微污染，则会影响二者间的金属原子扩散，导致故障或虚焊。

3.LED支架：为了防止铜表面发生氧化，一般在支架表面都会镀上一层银，有些厂家为了减低成本，银层会把它作为基材，在支架表面上会镀上一层银，有些厂家为了减低成本，采用这种方法，该支架易发生黄变，铜原子将扩散、渗入银表面，使银层发黄。一旦铜处于氧化态，其热传导和散热性将大大减低。因此，镀银层的厚度很重要。

小间距LED显示屏的死灯率并不低，特别是在运输和安装过程中，外部碰撞珠容易脱落。此时，如何减少死灯？

1.出厂前测试烤机：LED显示屏应在包装完成后到出厂前进行严格的测试过程。48小时烤箱测试是检ce死灯并修fu的过程，可以大大减低后期死灯率，消chu源头上的死灯。

2.采用金线封装灯珠：与铜相比，金线封装在导电性能上的稳定性要好于铜线封装。

3.使用COB产品：受LED灯珠封装技术的限制，市场推出COB封装，它改变了以往复杂的封装工艺，将LED芯片内置于PCB板上，表面没有凸起，因此稳定性大大提高。